半自動(dòng)四探針觸屏測(cè)試儀器晶圓、非晶硅/微晶硅和導(dǎo)電膜電阻率測(cè)量；選擇性發(fā)射極擴(kuò)散片；表面鈍化片；交叉指樣PN結(jié)擴(kuò)散片；新型電極設(shè)計(jì)，如電鍍銅電阻測(cè)量等；半導(dǎo)體材料分析，鐵電材料，納米材料，太陽(yáng)能電池，LCD，OLED，觸摸屏等.

產(chǎn)品型號(hào)：BX-Y1228B

更新時(shí)間：2025-02-10

廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家

訪問(wèn)量：368

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產(chǎn)品分類

PRODUCT CLASSIFICATION

電工儀表

靜電測(cè)試儀其它電工儀表交直流電源阻抗測(cè)試儀電力行業(yè)發(fā)生器測(cè)高儀變壓器測(cè)試儀電容電感測(cè)試儀諧波分析儀電力質(zhì)量分析儀繼電保護(hù)測(cè)試儀絕緣子測(cè)試儀伏安表頻率表周波表指示儀相序表電流表電流測(cè)定儀電纜故障測(cè)試電壓電阻測(cè)試儀

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關(guān)鍵詞：半自動(dòng)四探針觸屏測(cè)試儀器

四探針測(cè)試儀探針測(cè)試機(jī) 半自動(dòng)四探針測(cè)試儀數(shù)字四探針測(cè)試儀四偵針觸屏測(cè)試儀

產(chǎn)品用途：

半自動(dòng)四探針觸屏測(cè)試儀器四點(diǎn)探針標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試方法，采用步進(jìn)系統(tǒng)自動(dòng)控制探頭與樣品接觸，減少人為因素對(duì)測(cè)試結(jié)果的影響；參照A.S.T.M 標(biāo)準(zhǔn)；測(cè)量方塊電阻、電阻率、電導(dǎo)率數(shù)據(jù)、PC軟件采集和數(shù)據(jù)處理實(shí)現(xiàn)自動(dòng)點(diǎn)測(cè)模式或手動(dòng)點(diǎn)測(cè)模式，同一位置的重復(fù)測(cè)試或多點(diǎn)的面電阻測(cè)量，報(bào)表輸出數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析；提供標(biāo)準(zhǔn)校準(zhǔn)電阻件.

儀器特點(diǎn)：

晶圓、非晶硅/微晶硅和導(dǎo)電膜電阻率測(cè)量；選擇性發(fā)射極擴(kuò)散片；表面鈍化片；交叉指樣PN結(jié)擴(kuò)散片；新型電極設(shè)計(jì)，如電鍍銅電阻測(cè)量等；半導(dǎo)體材料分析，鐵電材料，納米材料，太陽(yáng)能電池，LCD，OLED，觸摸屏等.

技術(shù)參數(shù)：

規(guī)格型號(hào)	BX-Y1228B
1.電阻	10-4～1×107Ω
2.方塊電阻	10-4～1×107Ω/□
3.電阻率	10-5～2×108Ω-cm
4.測(cè)試電流	10mA ---200pA
5.電流精度	±2%
6.電阻精度	≤10%
7.PC軟件操作	PC軟件界面：電阻、電阻率、電導(dǎo)率、方阻、溫度、單位換算、電流、電壓、探針形狀、探針間距、厚度、數(shù)據(jù)管理分析：過(guò)程數(shù)據(jù)，大、小值，均值，方差，變異系數(shù)，樣品編號(hào)，測(cè)試點(diǎn)數(shù)統(tǒng)計(jì)報(bào)表生成等
8.探針范圍選購(gòu)：	探針壓力為100-550g；依據(jù)樣品接觸需要手動(dòng)調(diào)節(jié)
9.探針	針間絕緣電阻：≥1000MΩ；機(jī)械游移率：≤0.3% 圓頭銅鍍金材質(zhì)，探針間距1mm；2mm；3mm選配，其他規(guī)格可定制
10.可測(cè)晶片尺寸選購(gòu)	晶圓尺寸：2-12寸（6寸150mm，12寸300mm）；方形片：大至156mm X 156mm 或125mm X 125mm
11.分析模式	自動(dòng)或手動(dòng)單點(diǎn)模式
12.加壓方式	測(cè)量重復(fù)性：重復(fù)性≤3%
13.防護(hù)功能	具有限位量程和壓力保護(hù);誤操作和急停防護(hù);異常警報(bào)
14.測(cè)試環(huán)境	實(shí)驗(yàn)室環(huán)境
15.電源	輸入: AC 220V±10%.50Hz 功耗：<100W
16.選購(gòu)項(xiàng)目	電腦和打印機(jī)