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關鍵詞：BX-G2538大型鑄件行業X射線探傷機 BX-G2538大型鑄件行業X射線探傷機
x射線探傷設備 x光鑄件檢測 新型射線探傷機 x射線鑄件檢測
■產品用途：
◎ 半導體、LED、電容等元器件封裝行業
◎ BGA、CSP、SMT焊點檢測
◎ 線束、線纜、連接器檢測
◎ 電池、光伏檢測
◎ 汽車零部件
◎ 陶瓷制品
◎ 航空、航天組件
■儀器特點：
◎90kV 5um 封閉式X射線源
◎ 高分辨率影像增強器
◎ 傾斜60度觀測
◎ 編程檢測、自動判斷
■技術參數：
硬件參數
參數 內容
光管
光管類型 閉管
更大管電壓 160KV
更大管電流 3mA
精度 0.25mm
平板
分辨率 3072 x 3072
灰度級 16bit
更大傾斜角度 正負35°
載物臺適用更大產品 徑500mm，高900mm
XYZ行程 650mm x 600mm x 1000mm
更大載荷 50KG
整機重量 4500kg
泄露劑量 <=1uSv/h （符合標準）
外形尺寸 H2250mm x W 2100mm x D1735mm
供電電壓 AC220V，50/60Hz
整機功率 5.3KW
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